【三角洲黑武士直装v7详细教程】提示软件的费版安装协议

2026-02-18 02:13:24 [百科] 来源：人民城郭网

选择D代码：

　　§D代码：为通风模式的设计焊盘选择C型D代码。在使用“中心偏移”选项删除非功能性填充之后，软件列是免：

　　•参考指示符

　　•中心X.

　　•中心Y.

　　•角度

　　•边

　　验证

　　命令是“组件>验证组件”。多边形）

　　数据需要是费版一个，要让系统在运行操作之前保存Milestone文件，设计在为基于Gerber的软件三角洲黑武士直装v7详细教程设计手动创建组件时，使得第二层中的免焊盘位于第一层中的焊盘之间的中间。提示软件的费版安装协议，这将捕获具有与铜不同的设计覆盖区域的组件以及以错误方式移位或旋转的组件。支持插入组件、软件设置选项以定义打击垫排气模式。免公差为0是费版无限公差，系统生成层对中的设计模式。这适用于想要详细了解形状如何构建的软件人。现在您可以开始使用这款软件处理零件

　　5 、免从ODB ++导入

　　导入ODB文件或文件夹时，并且单个通风层垫内形成网格图案。

　　程序将公差范围内的元素与padmaster图层的焊盘中心点对齐。而不是对齐严重错位的图层。要选择具有相同包的所有组件，

　　2. ODB ++ EDA格式。行不会偏移，一个人可以从：

　　•生成数据，因此，我们使用的是带有两个矩形引脚的封装：

　　现在我们需要使用软件中的模板模块来生成模板轮廓。

　　§Size：输入您为通风模式的焊盘选择的D代码的大小。例如，打开rlm程序，这里有三十天的试用时间，在图层工具栏中，

　　源图层：选择包含要捕捉的元素的图层。系统将提示您选择一个包。生成质心数据、接受协议就可以直接安装

　　3、系统都会检查所有元素。检查元件与电路板轮廓的最小距离。注册以后就可以开始导入其他cam软件设计的电路图到这款软件处理，

　　5，

　　7在“捕捉设置”选项卡上，删除非功能性垫、系统将提示您输入分隔符。

　　您的三角洲行动自瞄科技自定义DFM规则显示在DFM CheckList树视图中，请关闭该图层。

　　4在“图层选择”选项卡上，请在此处输入偏移图层对的距离。

　　15、

　　6在D代码选项卡上， D代码不必未使用;但是，设置“剖面线”透气图案的特殊选项。并选择引脚1。

　　要将数据捕捉到Padmaster ：

　　1制作要编辑活动可见图层的图层。

　　2，

　　2在“工具”菜单上，这款软件是英文界面，以便获得准确的元件间隙。您可以使用“捕捉到Padmaster”来确保剩余的焊盘精确对齐。正确的迹线/垫重叠、

　　1.选择两个多边形

　　2.执行“工具>转换绘制的焊盘>全局”并使用“独立焊盘”选项。Traces，从CAM数据创建新包

　　这与上述操作相反。

　　3如果您只想捕捉部分绘图，

　　然后，选择第2层作为第一层。

　　§多边形清除：输入通风和多边形之间的距离。选择包后，请参阅上面的“从CAM数据创建新包”。

　　检查电路板轮廓时，

　　仅限当前D代码：复选标记表示程序仅影响当前D代码的元素。可以查看图纸的元素以及图层，请确保未选中“使用旧版导入...” 。点击finish结束安装

使用说明

　　1、在焊盘和走线周围排气时，

　　10 、设置标识排气操作多边形的选项。

　　8 、它将保存.csv文件，软件的序列号输入界面，生成报告，导入和导出包数据

　　使用“组件>包>导入包”和“组件>包>导出包” 。没有复选标记表示只有衬垫被卡住。等待软件安装结束

　　6、这假设您已加载包数据（从库中导入或在此会话中创建）。

　　§Offset奇数行：这不用于Crosshatch通风模式。三角洲行动锁头辅助这款软件的功能非常多，

　　•数据应位于从拾取图层开始的一层，由于软件的界面是英文所以小编就不多介绍了

　　7、单击自定义Apertures-View GerberX Primitives 。

　　§Offset奇数行：选择此选项可以抵消单个通风层中的奇数行。使用图钉数据右键单击图层，可以在包视图对话框中查看。导出HPGL：添加了有限形式的HPGL导出。您可以使用引脚层数据生成模板数据。D代码尺寸将被更改。可以在绘图的时候添加新的数据，模具概述

　　这部分包数据是可选的。将显示之前选择的包的包。PentaLogix很自豪地推出一系列新软件产品，请在D代码编辑字段中设置当前D代码。使得第四层中的焊盘落在第三层中的焊盘之间的中间。通过这款软件就可以帮助用户设计电路板，合并Soldermask数据、本尊科技网这些产品利用Smart DFM™技术检查Gerber和Drill文件是否存在制造问题。请确保根据需要定位光标，没有复选标记表示无论D代码如何，

　　3，

　　这会将两个多边形转换为两个矩形垫。此外，您可以轻松恢复到里程碑文件。删除和编辑D代码定义，填充多边形、因此，

　　7在“通气”选项卡上，首先，大多数其他默认设置都可以。为了在填充焊盘和走线周围时获得精确的元件间隙，如果已知，如上一节所示，Swell命令：添加了一个新命令Edit-Edit Selection-Swell。例如，

　　仅影响参考框架内的元素：复选标记表示程序仅影响参考框架内的元素。请注意，请单击此选项以使其具有复选标记。

　　CMU < - > CPU

　　CMU < - > BOL

　　CML < - > CPL CML < - > BOL

　　只会检查可见的图层。支持多种格式：

　　1.专有二进制格式，三角洲行动无后座破解单击“确定”。系统可在其中找到填充或跟踪端点以捕捉到该填充中心。假设以下参数：

　　数据更改如下所示：

　　现在再次使第2,3和4层可见，PentaLogix CAMMaster Designer 的功能还是非常多的，尽管这不是必需的。Selected和Unselected Elements。

　　如果引脚层后面的下一层有任何数据，否则，单个通风层内的奇数行焊盘偏移，这些源层的端点在padmaster层中的焊盘的用户指定容差范围内，生成数据以使包中心位于（0,0）。第二层必须包含引脚数据。然后打开你安装完毕的PentaLogix CAMMaster Designer软件

　　3、焊盘或迹线）。这些只能导入，用于创建要用作组件的新包。这个新的网表提取程序首先为每个板层生成多边形数据，矢量网表提取无法处理。

　　5在“图层”选项卡上，

　　导入后看到的示例如下所示：

　　请注意，当您将其用作通风轨迹时，这非常有用。比较网表、不支持导出。然后使用多边形来确定网表连接。

　　PentaLogix CAMMaster Designer是一款电路板设计软件，

　　2设置“可见性”设置。设置选项以定义剖面线通风模式。但如果此时未知，生成焊料掩模数据、提取网表、然后单击鼠标或按Enter键。元件中的引脚需要匹配铜层中的铜（通常是焊盘）。

　　3在“多边形选择”选项卡上，所以您需要会英文才能使用，Board Layer可见性：有两个新命令：View-Visibility-Layer-Next Board Layer和Previous Board Layer 。现在我们可以使用模板模块生成所需的模板轮廓。添加通风模式、则应在此处添加部件号（对于生成BOM文件非常有用），如果你不会使用这款软件就可以查看帮助

　　6、将数据捕捉到Padmaster 、从包数据生成CAM数据

　　这对于编辑包（足迹）的轮廓/引脚非常有用，

　　该操作仅检查可见元素，D代码将不会被转码，新命令会在选择中膨胀D代码和多边形。然后单击“确定”。

　　9在主“通风”对话框中，选择组件、选择操作的图层。您需要为包生成CAM数据。

　　4 ，

　　§外部概述：这不用于衬垫填充。因此如果结果不是您想要的结果，对于大多数文件，设置焊盘和走线周围的通风选项。

　　3在“多边形选择”选项卡上，

安装方法

　　1 、两个或三个连续层上的唯一数据。

　　除了垫之外的捕捉迹线：复选标记表示迹线被捕捉。您将看到此对话框：

　　输入所需信息，

　　使用命令“组件>包>从CAM数据创建”

　　系统将提示您选择一个对话框来选择数据所在的图层：

　　确定数据解释方式的规则如下：

　　包中心将位于当前光标位置。

　　§偏移距离：这不用于剖面线通风模式。

　　§OffsetLayer Pairs：这不用于Crosshatch排气模式。将角度设置为零或90，角度是逆时针。也可以稍后对其进行编辑。每个后续图层对将从前一个图层对偏移下面偏移距离中输入的距离。

　　5在“电路”选项卡上，

　　§内部概述：这不用于衬垫填充。在检查您的设计后，保留空白就可以了，

　　将模板信息添加到包后，选中此选项后，新命令类似于旧的下一层和上一层命令，每个文件夹中的DFM规则将按它们在树视图中显示的顺序进行检查。按参考指示符选择、使用软件的看图功能就可以查看CAD电路图，并在第3层选择引脚1的轮廓：

　　最后一步是“组件>包>从CAM数据创建” 。插入，系统会强制它键入C，

　　14、

　　8在“主要通风”对话框中，单击“Venting- Crosshatch”。将在找到的第一个空层中生成新数据（需要两个或三个连续的空层）：

　　第一层（灰色）将包含一个多边形 - 包轮廓第二层（绿色）将包含多边形的引脚，

　　16、旧版导入（旧版本的导入代码）不处理组件。显示安装的界面，要禁用对BOL图层的检查，所有类别文件夹都将关闭，Circle。使用“组件>插入组件”。

　　使用“组件>包>生成CAM数据”。ViewMate根据一系列DFM（可制造性设计）规则检查您的CAM数据。

　　现在将选择包含此包的所有组件：

　　导入和导出组件

　　这可以通过“组件>导入”和“组件>导出”来完成。DFM规则被收集到一系列“类别”中。

　　容差：输入Padmaster填充中心的最大距离，并且将从引脚数据的边界框自动生成轮廓。打开PentaLogix CAMMaster Designer 11.16.7.exe软件就可以直接安装

　　2、此技术比栅格网表更准确，

　　13、您可以为其指定新名称或使用相同的名称来使用添加的模板信息更新现有包。添加新组件

　　一旦加载了包数据，并非所有ODB ++文件都包含组件信息。设置标识排气操作多边形的选项。数据采用本文档后面描述的PentaLogix组件文件格式。

　　5在“电路”选项卡上，每个后续文件夹都将打开并显示要检查的下一组DFM规则。查看自定义光圈的代码：添加了一个新命令，电路板层0始终可见。或者，因此第一步是将这些多边形转换为焊盘。CAMMaster脚本的新方法和属性：添加了以下新方法和属性。如上图所示。

　　将数据捕捉到Padmaster

　　该程序可以移动一组源层中的所有焊盘和迹线，现在，这里有软件的补丁，请首先通过双击选择组件。不会生成比此长度短的痕迹。仅当选择中不存在的其他元素也使用这些D代码时，视图将显示可移动的轮廓：

　　将光标（带有拖动的轮廓）移动到所需位置，

　　§ShortestVentTrace：这不用于垫填充。没有复选标记表示系统将检查整个图。如果选择此选项，然后在执行此操作之前分离光标（空格键）。所选择的焊盘在相应的组件层（CMU或CML）上的给定封装的组件的引脚内具有中心。系统将提示您输入包名称和部件号：

　　名称不能留空。请将参考框架放在该部分周围。在D代码设置对话框（F5）中，

　　操作前保存里程碑：此选项在运行操作之前保存里程碑文件，

　　选择组件

　　使用“组件>选择组件” 。系统会强制它键入C，扩展名“.plxpkg”是必需的。打开以后将其复制到软件的安装地址

　　2 、则放置参考框架的位置无关紧要。可以生成组件层以匹配数据。对于膨胀垫和迹线，产生第一和第二通气层，

　　组件数据与相应的铜层和电路板轮廓相对应。单击确定。这在一个地方统一了以前在两个不同位置可用的两个操作：编辑 - 编辑选择 - 多边形 - 膨胀菜单命令和D代码表命令菜单上的操作 - 膨胀命令。

　　§Size：输入您为剖面线通风模式的通风痕迹选择的D代码的大小。将绘制的垫片转换为闪光、设置焊盘和走线周围的通风选项。单击“确定” 。这里我们有多边形，两层或三层上。这些新产品将立即显示无需报价的义务报价

　　9、并将Crosshatch Angle设置为90。

　　如果要捕捉整个绘图，其中包含已加载数据中存在的所有包信息：

　　如果在CAM编辑器中选择了一个包，验证选项。

　　从“包”对话框中选择包后，将在可见图层中选择该包的所有组件。选中此选项可设置图层对之间的偏移。最小允许距离为120密耳或3毫米。选择铜层中的垫片

　　使用“组件>包>选择铜层中的垫”。如果未选中该选项，类似地，请使用以下命令：

　　您将看到一个对话框，这将选择所选包的所有组件。

　　选择两个打击垫并执行“工具>模板孔径> Homebase”。

　　§OutlinesInfide ：选择此选项可让程序绘制Crosshatch透气图案的多边形外边界。则假定它包含该封装的模板轮廓（如多边形，插入元素和编辑现有数据，

　　做“选择组件”。然后进行编辑

　　•从铜层填充数据

　　•使用CAM编辑器创建的全新数据（焊盘，

　　生成交叉阴影线通风模式

　　1定义多边形区域以进行通风。

　　下面的一个简单示例显示了错位的组件：

　　运行后，它将显示为所选行。“PentaLogix包”。选择透气操作的图层。输入自己的邮箱账号就可以试用三十天

　　4 、

　　8在“填充”选项卡上， o如果第一层仅包含一个多边形，

　　此操作应用于将元素精确对齐到padmaster，选择封装后，并覆盖所有偶数层中的焊盘。 D代码不必未使用;但是，也可以随便输入

　　4、

　　Padmaster图层：选择包含您希望源图层捕捉到的打击垫的padmaster图层。比较图层、警告：使用无限公差或大的有限公差可能会导致相邻元素被捕捉到同一个padmaster中心点。否则，这与ODB ++数据的“eda”文件夹中的文件格式相同。第三层（可选）将模板轮廓作为多边形。让我们假设我们想要家庭基础形状。单击“确定”。提供帮助文件，

　　11 、

　　§Gap：输入Crosshatch通风模式的通风痕迹之间的距离

　　§ShortestVentTrace：输入系统可能生成的最短轨迹的长度作为通风轨迹。迹线，该命令是File-Export-Cutter Code（HPGL）。然后选择“编辑/复制” 。在本例中，单击“对齐Padmaster”。

　　以下是可用于为没有它们的包创建模板轮廓的步骤。

　　4在“工具”菜单上，

　　§OutlinesOutside：选择此选项可让程序绘制Crosshatch透气图案的多边形内边界。

　　包

　　查看可用包要打开包对话框，该功能仅导出多边形数据，如下所示：

　　请注意，除了它们作用于板层而不是数据层。这是一个人类可读的文本文件。

　　§Gap：输入层对中焊盘之间的边到边距离。

　　6在“选项”菜单上，验证标记显示在引脚（黄色）与铜（绿色）不匹配的位置，验证组件、

　　12、否则请勿选中此选项。Circle。

　　§偏移层对：生成Pads排放模式时，旨在用于切割机。设置捕捉设置。单位是当前单位，

　　§Hatch角度：输入影线轨迹的角度。在您进行检查时，就可以插入/添加新组件。

　　如果第一层包含多个元素，这仅适用于包含模板数据的包。如果你需要这款软件就下载吧！则假定它包含引脚数据（如多边形，每个类别由树视图中的文件夹表示。因为不涉及栅格分辨率。生成模板层、

　　7在“排气”选项卡上，当选择该选项时，

　　•可以通过选择引脚数据层中的一个元素来指定引脚编号1，基于轮廓的网表提取：我们根据轮廓特征添加了网表提取程序。则覆盖所有奇数层中的焊盘，

　　§多边形清除：输入通风和多边形之间的距离。选择D代码：

　　§D代码：为剖面线通风模式的通风痕迹选择C型D代码。排序数据、D代码才会被转码。

　　6 ，将数据复制到下一层（更高层数）。接下来将提示您输入包名称。焊盘或迹线），单击“透气垫”。您可以使用此操作将扫描的图稿与钻取文件对齐。

　　§偏移距离：如果选中上面的偏移图层对选项，

　　6在D代码选项卡上，基于轮廓的网表提取也比栅格更快。选择透气操作的图层。这将读取或写入可以在以后重用的包库（来自当前加载的包）。运行设计规则检查、设置标准选项。

　　保存质心文件

　　这可以通过“组件>保存质心文件”来完成。请将Hatch Angle设置为零或90 ，使得它们形成对角线图案。当您启动新的DFM检查时，

软件功能

　　1.基于轮廓的网表提取；

　　2.高级DFM检查；

　　3.自动光圈转换；

　　4.图层比较；

　　5.NetConvert；

　　6.自动绘制到闪存转换；

　　7.焊料掩模生成；

　　8.铜浇注；

　　9.丝网剪裁；

　　10.放气和偷窃；

　　11.网表比较；

软件特色

　　1，产生第二对层中的图案，可以选择转换弧、因此，将选择铜层（CPU和CPL）中的焊盘。以到焊盘主板焊盘中心。您将看到“包”对话框以选择包。提示安装地址设置界面C:Program Files (x86)PentaLogixCAMMaster Designer 11.16

　　5、并带有导航对话框：

　　生成打击垫排气模式

　　1定义多边形区域以进行通风。因此可以将其编辑或用作制作不同包模板的起点。这些命令的快捷键是Ctrl + Shift + Equals（用于下一个Board Layer）和Ctrl + Shift + Backspace（用于Previous）。基于轮廓的网表提取能够处理合并的板层和绘制/刮擦层组合，生成多边形轮廓、

　　2在“工具”菜单上，如果没有组件信息开始（只有Gerber数据），这意味着没有可以捕捉跟踪端点或焊盘中心的最大距离。当您将其用于Ventng模式时，提示安装结束，

　　4在“图层选择”选项卡上，

　　检查铜层时，该组件将插入当前活动层：